3.3成型水分

作为生产考核参数，不同的工艺方案成型水分要求也不同。二次码烧方案采用塑性成型，成型水分在20％左右，挤出压力低，坯体强度小，适合于单层干燥或2—3层干燥码放，码放高度再增加会造成下层砖坯出现变型或微裂纹，影响半成品率；硬塑挤出成型的含水率较低(12%~16%)，高挤出压力(22 kg/cm2—45 kg/ cm2)，坯体的抗压强度为20 kg/ cm2以上，常与一次码烧工艺配套使用，有效地控制成型水分，保证足够的挤出压力，才能使挤出坯体的强度达到要求。

成型水分的控制主要是通过测定陈化后的原料含水率来实现。陈化前加水到成型水分的80%左右，调整水分是砖机前或砖机上来完成。很多生产线的水分控制是人工取样、测量，每班要保证4次检测，发现水分变化异常及时调整。整套加水设施也可结合配料采用工业计算机高速取样，进行计量加水。自动加水系统实现水自动跟踪，在停料的情况下自动停水，可控制砖机、皮带输送机、搅拌机等多路电器设备，除微机键盘启停外，并支持远程现场一键启停。成型水分控制不理想，水分过高的话会造成残余水分的提高，进而影响干燥焙烧效果。

3.4残余水分

每种原料干燥、焙烧周期设定好后，对坯体残余水分也有要求，每班都应对残余水分进行测定，如果忽略会造成严重的生产事故，每班至少测定1次。二次码烧中砖坯干燥后要再次码到窑车上，因而在室内搁置时间间隔相对长些，容易再次吸潮，造成半成品的抗弯强度大大降低，影响到码坯，因而在这种情况下要做好残余水分控制，同时还要保持好半成品含水量，尽量避免吸水回潮。

3.5  温度、压力控制

人工干燥及焙烧两个工段均有温度及压力的控制问题。对隧道干燥室而言，隧道干燥室的生产方式是连续的，干燥室内沿长度方向有不同的温度、湿度。通常，送风温度、干燥周期及湿度是这个工段比较重要的控制参数。另外，对于干敏系数低的原料，采用大断面单层干燥室时，干燥室内各分区湿度指标是一个极为重要的控制参数。

焙烧制度包括温度制度和压力制度。温度制度是由升温速度、最高温度及保温时间、冷却速度组成；压力制度是用沿焙烧长度方向各点气体压力与大气压力差值来表示的。传统窑炉焙烧及温度控制均是由有丰富经验的烧窑工不停地看火巡视，完全靠人工掌握火行速度（或进车速度）及烧结温度。现在越来越多的窑炉使用自动温控系统来实现这一过程，采用的热电偶作为测量仪器探测隧道窑（或干燥室）内、窑侧、窑底的温度，使用压力采集变送器来测定压力，所有信号与数据传送到中央工控机，通过中央工控机对整个焙烧窑的排烟系统、送风系统、抽余热系统、窑底压力平衡系统、窑车运转系统和燃烧系统（或投煤系统）进行集中管理，随时巡检、显示各测点工作状况和发展趋势，可在线修改各种参数，对温度、压力等信号进行相应组态，发现压力、温度有异常波动时报警等。这些数据要及时反馈给管理人员，同时该系统能降低劳动强度，优化生产环境，减少能源消耗和人力资源的浪费，这也是生产管理先进性的标志。

生产线的整套工艺参数不是一成不变的，相互之间是动态的平衡，如果个别参数发生改变，其他参数也要做出相应调整来保证生产线的正常运行。在实际生产中，由于参数设定或控制不当造成损失的现象屡见不鲜，最常见的有干燥室倒坯、隧道窑中爆砖、出过火砖或生砖等等。为不影响到正常的生产，希望大家对这点加强重视。来源：中国砖瓦工业烧结技术信息中心